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	回路図、使用部品型番により、基板に使用するＣＡＤ部品も様々です。 また、同じ型番であっても、基板実装メーカーにおける半田付けの状況により、ランド、パッドのサイズは様々です。 そして、回路図との結線照合の観点からも、基板との間で整合性が求められます。 従って、そういった内容を標準化する意味でも明確な基準を設けて、設計の品質を保つ必要があります。 下記サンプルは弊社の一例を示したものです。 参考になれば幸いです。

基準書サンプル→

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