神栄株式会社

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	両面実装の基板においては、部品面、半田面の実装状態のデータが異なるため、基板製作段階の版（フィルム）データは各面それぞれ必要となる。 　また、組立（実装）工程においても、別々の工程を組まなければならない。　組立工程では、部品面と半田面で実装部品数の異なるのが一般的であるため、ラインリードタイムが異なることになり、組立コストのロスも発生しやすくなる。　 　従って、設計段階で両面の実装（タイム）バランス等を考慮した設計が求められる。 　本設計では、上記の異なる部品面、半田面のデータを面付けデータ段階で同一にすることにより、基板製作時の版数を減らすと共に、実装時の製造工程を２種類から１種類にでき、リードタイムのロスを無くすることができる。　 　加えて、メタルマスク、各フィルムの作成が基本的に１／２になる。 　即ち、基板製作コストの低減、及び組立コストの低減がはかれる。
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	設計例→