制御回路の種類によって、対策も多種多様ですが、基本的なところを如何に記します。
(1)ノイズ吸収用のコンデンサは電源、信号供給側と供給される素子の間に入れます。
(2)コンデンサは素子の直前に入れます。
(3)100Ｖ以上の高圧回路の回りを低圧回路で囲まないようにします。（高圧の誘導を受け易いため）
(4)ノイズ吸収用のコンデンサ部分のパターン引き回しはノイズ分が素子に到達しにくいように引きます。
(5)フィールドGND（ケースGND）と回路電源供給GND間のインピーダンスはMIN（最短）にすることです。
(6)マイコンのリセット回路のパターンは太く、最短とします。
(7)リセットのパスコンはマイコンの近くで、マイコンのGNDに近く落とします。
(8)マイコンの発振子のGNDパターンは単独でマイコンGNDに戻します。他の回路の影響を最小に抑えます。
(9)マイコン周辺回路のパターンに他のノイズの乗りやすい回路のパターンを近づけない。
（特に、ワンチップマイコンの場合はノイズの影響を受け易い）
＜パターンの太さ（幅）＞
電流容量とパターンの太さの関係は基本的には計算できますが、実際はそのパターンの回路特性から受ける
制約や基板製作上の制約等によって微妙に変わります。
パターンのインピーダンスを最小限に抑えるためにパターンの断面積を大きくすれば良い訳ですが、現実には
パターンの厚みは普通35μである上、基板面積もむやみに大きく出来ないのが実状であり、太くするには限界
が生じます。従って、各回路、各重要ポイント単位で太さを使い分け、機能を最大限発揮させるパターンを考
えなければなりません。
