設計層数

片面基板（経験豊富）

両面基板

４層〜１２層

製品分野

民生機器全般（量産設計） 産業機器全般

実装技術

	立体設計	回路図１枚から基板を複数面付けし、立体的な実装することにより体積の縮小をはかる。

配線技術

	部品配置均一化設計	部品方向等を固定化することにより生産コスト、及び品質の向上をはかる。
	等長配線設計	回路特性を満足される為の配線技術
	伝送線路シミュレーション	********
	ImpedanceControl	********
	スッチィング電源	各種電源に対するＫＨ
	HighSpeed	********
	BGA,CSP高密集	********
	微細信号線（ピン間７本）	********
	ﾌﾞﾗｲﾝﾄﾞﾊﾞｲﾔﾎｰﾙ基板	********
	ビルドアップ基板	********
	高周波回路	ＡＭ帯、ＦＭ帯設計
	ChipOnBoard基板	********
	バインボード基板	********
	高多層バックボード	********
	FripChip実装	********
	ＩＶＨ基板	********
	高速伝送回路	********
	多層フレキシブル基板	********

ＣＡＤ技術

	反転設計	面付け方法により、データの１／２化、及び生産ラインの１／２化。