1    実装基板生産のしくみ		2.1.7  電解銅めっき
1.1   生産方式、生産工程のいろいろ		2.1.8  インク穴埋め
1.1.2  少量多品種生産		2.1.9  検査
1.2   全体の生産工程		2.1.10パターンの形成　１　（パターン印刷：印刷法）
1.2.1  具体的な生産の流れ		2.1.11パターン形成　２　（パターンの焼付け：写真法）
1.2.2  実装方法のいろいろ		2.1.12エッチィング
1.2.3  部品調達		2.1.13剥膜
1.3    自動機組立工程		2.1.14中間検査
1.3.1  自動挿入機工程		2.1.15レジスト印刷
1.3.1.1基準穴		2.1.16半田レベラー
1.3.1.2挿入リードピッチ		2.1.17検査
1.3.1.3挿入穴の傾き精度		2.1.18ブツ切り
1.3.1.4挿入方向		2.1.19プレス加工
1.3.1.5挿入対象品		2.1.20ＮＣルーターテープ作成
1.3.1.6ﾘｰﾄﾞｸﾘﾝﾁ、及びｸﾘﾝﾁ下のﾊﾟﾀｰﾝ		2.1.21ＮＣルーター加工
1.3.2  面実装工程		2.1.22銅箔仕上処理
1.3.2.1クリーム半田塗布		2.1.23Ｖカット加工
1.3.2.2ディスペンサ塗布		2.1.24出荷検査
1.3.2.3部品装着		2.1.25品管検査
1.3.3  手挿入組立工程		2.2       プリント配線板製造用副資材
1.4       半田付け工程		2.3       加工メーカー
1.5       完成組立工程		3           回路設計者と基板設計者の関係
1.6       モールド工程		4           制御回路のいろいろ
1.7       検査工程		4.1       高圧回路
1.7.1  検査機の種類		4.2       電源回路
1.7.2  製品別検査工程		4.2.1  トランス電源回路
1.7.3  完成検査		4.2.2  スイッチィング電源回路
2           基板製造のしくみ		4.3       低圧回路
2.1       プリント配線板の製造工程		4.3.1  マイコン回路
2.1.1  フィルム作成		4.3.2  駆動回路
2.1.2  材料受入		4.3.3  センサー回路
2.1.3  材料切断		4.3.4  安全回路
2.1.4  ＮＣ穴明けテープの作成		4.3.5  操作回路
2.1.5  ＮＣ穴明け		4.3.6  高周波回路
2.1.6  無電解銅めっき

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