| 5
基板の材料について |
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2-1長さ公差距離 |
|
| 5.1
プリント配線板の大きさ |
2-2画像ﾃﾞｰﾀ公差り幅 |
| 5.1.1
原材料 |
3穴加工 |
| 5.1.2
経済寸法 |
3-1穴径 |
| 5.2
配線板の材質 |
3-2穴公差 |
| 5.2.1
紙基材フェノール樹脂銅張積層板 |
3-3穴相互間の距離 |
| 5.2.2
紙基材エポキシ樹脂銅張積層板 |
3-4穴相互間の傾き |
| 5.2.3
ガラス布・ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板（コンポジット） |
3-5ﾌﾟｯｼｭﾊﾞｯｸ加工仕様 |
| 5.2.4
ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板 |
3-6穴の基板端からの距離 |
| 5.2.5
セラミック配線板 |
3-7角穴、長穴の幅、長さ |
| 5.2.6
金属系絶縁配線板 |
3-8角穴、長穴の傾き |
| 5.3
プリント配線版の用途別種類 |
3-9角穴の最小Ｒ |
| 5.3.1
片面銅張積層板 |
3-10穴づまり |
| 5.3.1.1通常の半田面銅張積層板 |
4ランド、パッド |
| 5.3.1.2銅ペースト２層板 |
4-1挿入部品のﾗﾝﾄﾞ |
| 5.3.1.3銀スルー銀ペースト２層板 |
4-2面実装品のﾊﾟｯﾄﾞ |
| 5.3.2
両面プリント配線版（めっきスルホールなし） |
4-3ｴｯﾁｨﾝｸﾞ公差 |
| 5.3.2.1通常の銅張２層板 |
4-4ﾗﾝﾄﾞ、ﾊﾟｯﾄﾞ相互間の沿面 |
| 5.3.2.2銀スルー銅張２層板 |
4-5ﾗﾝﾄﾞ、ﾊﾟｯﾄﾞの欠損 |
| 5.3.2.3銅スルー銅張２層板 |
4-6ﾗﾝﾄﾞ、ﾊﾟｯﾄﾞの突起 |
| 5.3.3
両面プリント配線版（めっきスルホールあり） |
5パターン |
| 5.3.3.1銅スルー板 |
5-1ﾊﾟﾀｰﾝ形成方法 |
| 5.3.3.2銅スルーレベラー板 |
5-2ﾊﾟﾀｰﾝの厚さ |
| 5.3.4
多層プリント配線版 |
5-3ﾊﾟﾀｰﾝの幅 |
| 5.3.5
フレキシブル配線板（ＦＰＣ） |
5-4ﾊﾟﾀｰﾝ幅の公差 |
| 5.4
プリント配線板の厚み |
5-5ﾊﾟﾀｰﾝ相互間の沿面 |
| 5.4.1
基材の厚さ |
5-6ﾊﾟﾀｰﾝとﾗﾝﾄﾞ、ﾊﾟｯﾄﾞとの沿面 |
| 1基板材料 |
5-7ﾊﾟﾀｰﾝとﾐｼﾝ目の距離 |
| 1-1使用材料 |
5-8ﾊﾟﾀｰﾝとVｶｯﾄの距離 |
| 1-2一般性能 |
5-9ﾊﾟﾀｰﾝと金型穴の距離 |
| 1-3定尺寸法 |
5-10ﾊﾟﾀｰﾝと基板端の距離 |
| 1-4基板の厚さ |
5-11ﾊﾟﾀｰﾝによる文字幅 |
| 1-5銅箔の厚さ |
5-12ﾊﾟﾀｰﾝの傾き |
| 1-6輸入材 |
5-13ﾊﾟﾀｰﾝの欠損、残銅 |
| 2寸法公差 |
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