| 6レジスト |
 |
10-5Vｶｯﾄの基板端面からの寸法 |
|
| 6-1ﾚｼﾞｽﾄの形成方法 |
10-6Vｶｯﾄ相互の間隔 |
| 6-2ﾚｼﾞｽﾄの材料 |
11基板の反り |
| 6-3ﾚｼﾞｽﾄの厚み |
11-1自動機対応基板の反り |
| 6-4ﾚｼﾞｽﾄの幅 |
11-2基板材料 |
| 6-5ﾝﾄﾞ、ﾊﾟｯﾄﾞに対するﾚｼﾞｽﾄ |
12各版のずれ |
| 6-6ﾚｼﾞｽﾄによる抜き文字 |
13基板外形 |
| 6-7ﾗﾝﾄﾞ、ﾊﾟｯﾄﾞに対するﾆｼﾞﾐ |
13-1外形のｶｹ |
| 6-8ﾚｼﾞｽﾄずれによるﾗﾝﾄﾞ残 |
13-2基板表面の盛り上がり |
| 6-9ﾚｼﾞｽﾄのｶｽﾚ、ﾊｶﾞﾚ、ﾑﾗ |
13-3コーナーＲ |
| 6-10レジストと穴の距離 |
14基板表面処理 |
| 7シンボル |
14-1ﾌﾟﾘﾌﾗｯｸｽ |
| 7-1ｼﾝﾎﾞﾙの形成方法 |
6
基板設計のいろいろ |
|
| 7-2ｼﾝﾎﾞﾙの厚み |
6.1
片面設計 |
| 7-3ｼﾝﾎﾞﾙの幅 |
6.2 非スルー両面設計 |
| 7-4ｼﾝﾎﾞﾙとﾗﾝﾄﾞ、ﾊﾟｯﾄﾞの距離 |
6.3
銀スルー両面設計 |
| 7-5ｼﾝﾎﾞﾙ相互の間隔 |
6.4
銅スルー両面設計 |
| 7-6ｼﾝﾎﾞﾙのﾆｼﾞﾐ、ｶｹ、ｶｽﾚ |
6.5
多層設計 |
| 7-7絶縁処理用のｼﾝﾎﾞﾙ |
7
基板設計の流れ |
|
| 7-8シンボルの色 |
8
基板設計のポイント |
|
| 7-9シンボルと穴の距離 |
8.1 機能設計 |
| 8マスク |
8.2
生産性設計 |
| 8-1ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞによるﾏｽｸ |
8.3
組立性設計 |
| 8-2印刷によるﾏｽｸ |
8.4
低コスト設計 |
| 9ミシン目 |
8.5
高密度設計 |
| 9-1ﾐｼﾝ目の幅 |
8.6
少工数設計 |
| 9-2ﾐｼﾝ目の設け方 |
9
設計準備 |
|
| 9-3ｽﾘｯﾄの長さ |
9.1
回路図のチェック |
| 9-4ﾐｼﾝ目の間隔 |
9.1.1 回路図中の表記チェック |
| 9-5ﾐｼﾝ目の基板端からの距離 |
9.1.2 回路仕様のチェック |
| 10Ｖカット |
9.1.2.1端子番号の確認 |
| 10-1一般仕様 |
9.1.2.2回路電圧の確認 |
| 10-2Vｶｯﾄの加工刃 |
9.1.2.3パターンの仕様確認 |
| 10-3Vｶｯﾄの溝の深さ、残 |
9.2 部品リストのチェック |
| 10-4Vｶｯﾄの寸法公差 |
9.3
実装仕様の確認 |
基板設計マニュアルへバック