9.4       実装スペースの確認		11.2.1.1外形規制
9.5       デッドスペースの確認		11.2.2多面取り基板
9.5.1  半田付けロボットのデッドスペース		11.2.2.1繊維方向
9.5.1.1挿入ピンを半田付けする場合		11.2.2.2定尺寸法
9.5.1.2面実装フラットピンを半田付けする場合		11.2.2.3ワークサイズ
9.5.2  手半田付け部品のデッドスペース		11.2.2.4捨て基材
9.5.3  ビス締めロボットのデッドスペース		11.2.3捨て基板
9.5.4  自動挿入機に関連したデッドスペース		11.2.4基板の分割
9.5.5  自動半田槽に関連したデッドスペース		11.2.4.1ミシン目
9.5.6  ケースに関連したデッドスペース		11.2.4.2Ｖカット
9.5.7  基板取付ビスのデッドスペース		11.3    シンボル印刷設計
9.5.8  部品特有のデッドスペース		11.4    レジスト印刷設計
9.5.9  クリーム半田装置のデッドスペース		11.5    クリーム半田印刷設計
9.6       部品データの確認		11.6    部品配置設計
9.6.1  挿入穴の決め方		11.6.1基板レイアウト
9.6.1.1挿入部品の加工穴形状		11.6.1.1高圧回路と低圧回路
9.6.1.2穴寸法		11.6.1.2調整、表示部、操作部
9.6.2  ランド、パッドサイズの決め方		11.6.1.3コネクタ位置
9.6.2.1挿入部品のランド		11.6.1.4面実装品
9.6.2.2面実装品のパッド		11.6.1.5ディスクリート品
9.6.3  レジストの決め方		11.6.2部品の隣接ピッチ
9.6.4  シンボル印刷の決め方		11.6.3機能ブロック配置
9.6.5  クリーム半田の決め方		11.6.4耐ノイズ配置
10       採用電子部品について		11.6.5一般的な配置
10.1    部品の種類		11.6.5.1部品リード線の方向
10.2    部品の小型化		11.6.5.2面実装品
10.3    部品の複合化		11.6.6部品相互間隔
10.4    部品の形状		11.7    熱設計
11       基板設計		11.7.1熱を発する部品
11.1    ケース設計		11.7.2熱に弱い部品
11.1.1ケースの配置		11.8    パターン設計
11.1.2ケースと基板のクリアランス		11.8.1パターンの太さ
11.1.3基板の固定方法		11.8.2パターンの沿面
11.2    基板サイズの決定		11.8.3パターンの引き回し
11.2.1基板外形		11.8.4耐ノイズパターン

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