11.8.5パターンの基板端からの距離 12.1.3縁取り線
11.8.6パターンの穴周囲からの距離 12.1.4送り線
11.8.7パターンのﾐｼﾝ目、Vｶｯﾄからの距離 12.2    基板名
11.9    半田付け設計 12.3    社ロゴマーク
11.9.1半田、フラックス上がり 12.4    ロットナンバー
11.9.2半田ブリッジ対策 12.5    基板反り対策
11.10 金型・ドリル設計 13       スケジュール管理
11.11 水対策設計 14       ＣＡＤ設計
11.12 雷対策設計 14.1    ＣＡＤ管理
11.13 静電気対策設計 14.2    ＣＡＭ出力
11.14 環境対策設計 14.2.1ＰＨＯＴＯデータ
11.15 検査設計 14.2.2ＮＣドリルデータ
11.15.1検査ランド 14.2.3実装データ

11.15.1.1検査ランドの大きさ、間隔、及び設定箇所

 14.2.4構成部品データ
11.15.1.2検査ランド座標原点 15       設計変更
11.15.1.3検査ランド近傍のデッドスペース 16       基板試作
11.15.1.4シンボル印刷 16.1    ＣＡＤデータの転送
11.15.1.5生産準備用ＣＡＤ出力データ 16.2    試作品の評価
11.15.1.6検査冶具関連資料の提出 17       実装評価
11.15.1.7注意事項 18       図面作成
11.15.2基準穴 19       標準化について
11.16 スルーホール 19.1    回路の標準化
11.16.1表裏導通用スルーホール 19.2    部品の標準化
11.16.1.1穴径、ランド径、レジスト径 19.3    パターンの標準化
11.16.1.2設定禁止部 20       チェックのやり方について
11.16.1.3規制 21       ＫＨ事例
11.16.1.4リードクリンチ付近のスルーホール
11.16.2表裏導通用以外のスルーホール
12       付随設計
12.1    基板製作データ
12.1.1合わせマーク
12.1.1.1印刷用
12.1.1.2プレス用
12.1.1.3ＮＣドリル用
12.1.2Ｖカット検査パターン

基板設計マニュアルへバック